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邮箱:量产12英寸硅片(缺陷密度<0.1/cm2),供货全球TOP3晶圆厂。采用CZ单晶生长技术,通过SEMI国际标准认证。正在开发第三代半导体衬底,目标2028年实现碳化硅片国产替代。
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邮箱:实现千米级REBCO超导带材量产(临界电流500A/cm)。应用于上海超导电缆示范工程,输电损耗降低90%。通过IEC 61788超导标准认证,获"中国材料研究学会一等奖"。正在开发室温超导材料,已完成国家重点研发计划立项。
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